Diese Klingenserie ist für das Leiterplattenmaterial ausgelegt. Stellen Sie dem Kunden unterschiedliche Diamantkonzentrationen zur Verfügung. Bei der Verarbeitung von harten und spröden Materialien wird die Prozessqualität verbessert, während die Lebensdauer der Klingen beibehalten wird.
Eigenschaften:
1. 5 Diamantkonzentrationsstufen unterstützen verschiedene Anwendungen.
2. Die Serie bietet kürzere Vorschneidzeiten und ein geringeres Risiko von Klingenbruch durch fliegende Matrize.
3. Die Klinge hat eine lange Lebensdauer für Leiterplattenmaterial.
Die Klingenspezifikationen:
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The blade bond
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Abrasive
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Thehnics
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The blade thickness
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Nickel
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Diamond
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Eletroplating
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100~200μm
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The blade precisiong
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Cutting material
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Abrasive size
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O.D.
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2μm
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PCB
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600~3000#
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54~58mm
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Slotting-Spezifikation:
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Number
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Width(mm)
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Depth(mm)
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8
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0.5
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1
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16
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1
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2
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32
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1.2
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3
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64
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Die Schnittparameter:
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Spindle rate
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Feed speed
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cut depth
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30~50K/min
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10~80mm/s
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0.5~1.0mm
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Produktgruppe : Die Blade-Serie > Die Hubless Nickel Dicing Blade
